华秋电子PCB事业部副总经理刘潘详细介绍了高可靠性PCB制造的全过程

近日,深圳出台了“20+8”产业集群重政策措施,为深圳先进制造业和科技创新的可持续发展指明了方向。PCB是现代电子设备中必不可少的基本元件,是各种电子产品的重要组成部分,在电子信息产业链中起着关键作用。为促进中小企业在先进制造领域的发展,7月21日,由深圳新一代产业园、深圳华秋电子有限公司、深圳智能运营公司、云谷地产共同主办的首届“PCB设计与制造技术研讨会”在天安云谷举行。现场,行业工程师就解决PCB制造问题进行了技术交流。

首个5g产业园与合作伙伴合作实现工业数字智能化

电子信息产业是国民经济的战略性、基础性、先导性支柱产业。印刷电路板又被称为“电子产品之母”,是承载电子元件和连接电路的桥梁,也是电子信息产品不可或缺的基础元件。

PCB产业链的上下游涉及多个领域。上游的主要原材料是覆铜板和粘合片。覆铜板上游的三种主要材料包括铜箔、玻璃纤维布和环氧树脂材料;中游是PCB制造环节;下游是各种电子产品的生产,包括通信、消费电子、汽车电子和其他领域。

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新一代产业园是深圳首家以5g为主题的高端创新产业园,以智能技术和数字技术为核心,以5g应用和金融技术为核心、汇聚国际高端服务总部企业。为了帮助电子工程师规范设计标准,提高设计效率,促进企业缩短研发周期,降低制造成本,深圳新一代产业园和深圳华秋电子有限公司举办了本次研讨会。在活动现场,深圳市智慧园区运营服务有限公司总经理孙伟代表主办方致辞。

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他表示,深圳新一代产业园将帮助企业搭建平台,促进项目中企业之间的联动,不断赋能企业,发挥高端人才聚集和发展优势,帮助深圳在新一代信息技术产业中向更高水平迈进。

据了解,华秋电子是一家致力于利用信息技术提升传统电子产业链服务模式的工业数字智能服务平台。深圳市华秋电子有限公司副总经理曾海音表示,通过PCB+IC+SMT一站式服务,PCBA的产品开发周期可以缩短到24小时。“过去,设计和制造过程是分开的。设计完成后,在如何进行设计方面仍然存在许多漏洞。本活动的目标是帮助硬件产品团队避免这些漏洞,使生产过程更加顺利,并实现效率提高和成本降低。”

工程师分享行业痛点案例,促进“工业、大学、研究和应用”的整合和转型

随着电子电路行业技术的快速发展,终端应用产品呈现小型化、智能化的趋势,市场对高密度、多层、高科技PCB产品的需求更加突出。本次活动旨在通过技术交流,为企业连接上下游资源,拓展业务渠道。

在随后的论坛主题演讲中,华秋电子PCB工程部高级经理周伟传带来了“PCB可制造性设计和案例分析”,并结合典型案例分享了可能导致后端生产问题的诸多因素,帮助整个过程提高效率,降低成本。

华秋电子软件事业部总经理周晓飞从PCB可制造性设计、装配设计和制造成本设计三个要素入手,对如何确保电子电路的“可制造性”进行了案例分析,并现场演示了“华秋DFM”如何在生产前发现和解决生产端的隐患,缩短研发周期,降低生产成本。

华秋电子PCB事业部副总经理刘潘详细介绍了高可靠性PCB制造的全过程。上道工序的产品质量将直接影响下道工序的生产,甚至最终产品的质量。因此,只有及时管理PCB材料和层压、加工和通孔、布线设计、阻焊设计、表面处理技术、PCB形状加工和尺寸,才能确保PCB的可靠性。

特邀西安电子科技大学电子可靠性研究中心主任王教授就如何做好从样品到量产的创业,从1到n实现商业化成功发表主旨演讲,王文立强调,创新是企业的基础,可持续创新能力是企业长期繁荣的基础。“实现从0到1的创新只是产品商业成功的第一步。如何确保从1到n的成功是决定产品和企业生死的关键。”


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